理系にゅーす

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1: ◆CHURa/Os2M @ちゅら猫ρ ★ 2013/11/27(水) 15:14:24.68 ID:???0

★記憶容量が現行メモリの10倍&消費電力は3分の2の次世代メモリ「MRAM」を日米20社の半導体企業が共同開発、いよいよ量産化が明確に

現行のDRAMに代わる次世代メモリとして期待される「MRAM」を、マイクロン・東京エレクトロンなど日米半導体開発関連企業20社が、研究開発拠点となる東北大学「国際集積エレクトロニクス研究開発センター」で共同開発することが決定しました。

日米半導体連合は2018年のMRAM量産化を計画しており、いよいよ量産化に向けてMRAMの開発が加速する見込みですが、「そもそもMRAMは現行のメモリとどう違うのか?」ということで、現行メモリとMRAMの違いや、これまでの開発の流れをまとめました。

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日米で次世代半導体 米マイクロンなど20社超参加  :日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD23018_T21C13A1MM8000/

日本、空洞化に危機感 日米で次世代半導体  :日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD23052_T21C13A1TJC000/

MRAM production gains momentum as Japanese and US companies team up - Neowin
http://www.neowin.net/news/mram-production-gains-momentum-as-japanese-and-us-companies-team-up

現状、スマートフォンやPCで使われる半導体メモリはほとんどがDRAMであり、構造上、電源供給がなくなると記憶情報が失われる性質(揮発性)がありました。

これに対して、MRAMは、DRAMと異なり情報の記憶に磁化状態を利用しているため電源の供給が絶たれても記憶情報を失わない特性(不揮発性)を持ちます。このMRAMの不揮発性を活かすことで、例えばスマートフォンの使用時間を現在の最大数十時間から数百時間に延ばすことができると試算されています。
また、MRAMは、DRAMに比べて記憶容量を10倍に増大させ、消費電力を3分の2に減少させることが可能であり、PCやスマートフォンなどのモバイル端末の高機能化・高性能化が実現できると期待されています。
>>2へ続く


http://gigazine.net/news/20131127-mram-japan-usa-federation/



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1: 依頼@ベガスφ ★ 2013/10/04(金) 21:55:45.12 ID:???

"700本のハイビジョン映像、1秒で7,300キロ転送"

KDDI研究所と古河電気工業は、光ファイバーで2時間のハイビジョン映像ならば1秒で700本分の転送が可能な、毎秒140テラビット(1テラは1兆)という世界最大の速度、超大容量の信号を、約7,300キロメートル相当の距離まで伝送することに成功したと発表した。
伝送性能の指数となる「容量距離積」は、従来よりも約70倍向上し、世界で初めて1エクサ(1京の100倍)の壁を突破したという。

光ファイバーの開発では、いっそうの伝送容量の増大化のために、ファイバー内に複数のコアを形成した「マルチコアファイバー」などを用いた空間多重光通信技術の研究が進められている。
伝送容量は毎秒100テラビットを超えるまでになったが、伝送容量と伝送距離の積で示す「容量距離積」は毎秒0.7エクサビット・キロメートル程度までが限界だった。

KDDI研と古河電工は、コア間の信号の干渉を十分に抑えることで長距離の中継伝送が可能となる「7コア光ファイバー」と「7コア光増幅器」を共同開発した。さらに、信号の伝送効率を高める新たな信号処理技術を導入し、伝送効率を従来よりも2倍に高めることに成功した。
これにより、伝送容量を従来の約15倍の毎秒140テラビットに拡大し、伝送距離を7,300kmまで伸ばすことが可能となったという。この伝送距離は東京-豪州ブリスベン間、あるいはニューヨーク-ローマ間に相当する。

2013/10/03
http://news.mynavi.jp/news/2013/10/03/032/index.html

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KDDIプレスリリース
世界最大容量の大洋横断級光ファイバ伝送実験に成功
~毎秒1エクサ(百京、10の18乗)ビット×キロメートルの容量距離積で世界記録達成~
http://www.kddilabs.jp/press/2013/0925.html
http://www.kddilabs.jp/assets/files/press/219.pdf



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1: バーニングハンマー(WiMAX) 2013/07/29(月) 21:50:49.99 ID:vyGewi4u0● BE:4090493186-PLT(12001) ポイント特典

ソニーとパナソニック、次世代光ディスク規格を共同開発 - 業務用300GB以上

ソニーとパナソニックは29日、業務用光ディスクの次世代規格を共同開発することで基本合意したと発表した。
2015年内に1枚あたり300GB以上の容量を持つ光ディスクの開発を目指すという。

今回の基本合意は、デジタルデータを長期保存するアーカイブ市場の拡大に対応するためのもの。映像制作業界の需要に加え、ビッグデータを扱うクラウドデータセンターなどでもアーカイブのニーズが高まっているという。
両社はこれまでブルーレイディスクフォーマットをベースに開発を進めてきたが、将来に向けて光ディスク1枚あたりの記録容量をあげることが必須であるとの考えで一致した。目標とする1枚あたり300GBの容量は、片面1層のブルーレイディスク12枚分となる。

ソニー「オプティカルディスク・アーカイブシステム」
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 http://news.mynavi.jp/news/2013/07/29/166/images/001l.jpg
パナソニック「LB-DM9シリーズ」
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 http://news.mynavi.jp/news/2013/07/29/166/images/002l.jpg

すでに、ソニーは放送業務用の「XDCAM」における技術を元に、12枚の光ディスクを収めたカートリッジを利用する「オプティカルディスク・アーカイブシステム」を2012年9月に製品化。容量300GBから1.5TBまでのカートリッジを提供している。

パナソニックはこの7月に、100GBの光ディスク12枚を収めた専用マガジンを利用する「LB-DM9シリーズ」を発売。最大容量は専用マガジンを90本収納することで108TBに達する。

http://news.mynavi.jp/news/2013/07/29/166/



ソニーとパナソニック、次世代光ディスク規格を共同開発 なんと一枚あたり容量300GB以上!!の続きを読む

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1: 常世非時香果φ ★ 2013/07/23(火) 21:01:19.93 ID:???

銅の100倍まで電流を流せるカーボンナノチューブ銅複合材料
-今後のデバイス小型化・高性能化に対応できる配線材料のブレークスルー-

ポイント
・銅と同程度の電気伝導度をもちながら、これまでにない電流容量を達成
・227 ℃での電気伝導度は銅の約2倍であり、温度上昇による電気伝導度の低下が小さい
・密度が小さいため、デバイスの軽量化が図れる

 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)
ナノチューブ応用研究センター【研究センター長 飯島 澄男】畠 賢治 首席研究員、CNT用途開発チーム 山田 健郎 研究チーム長、技術研究組合 単層CNT融合新材料研究開発機構【理事長 古河 直純】(以下「TASC」という)チャンドラモウリ スブラマニアン 研究員らは、単層カーボンナノチューブ(単層CNT)と銅を用いて、銅と同程度の電気伝導度をもちながら、銅の100倍まで電流を流せる複合材料を開発した。

 社会に広く利用されている電子デバイスの電力は、銅や金などの配線によって供給されている。
配線に流せる電流は配線の素材と太さによって決まるが、デバイスの小型化が進む中で、これまでの材料の配線では流せる電流量が限界に近づいてきている。

 今回、銅イオンの有機系溶液および水溶液を用いた電気めっき法により、スーパーグロース法で合成した単層CNTと銅を複合化させて、配線用のCNT銅複合材料を作製した。この複合材料は軽量で、これまでにない高い電気伝導度と大きな電流容量をもつ。さらに高温でも優れた電気伝導度を保てる。
このような性質から、今後のデバイスの小型化・高性能化に対応できる配線材料として期待される。

 今回の研究開発は独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下「NEDO」という)の「低炭素化社会を実現する革新的カーボンナノチューブ複合材料開発プロジェクト」(平成22~26年度、プロジェクトリーダー 産総研 湯村 守雄)において行った。

 この研究の詳細は、英国の学術誌「Nature Communications」に2013年7月23日18時
(日本時間)に掲載される。

(詳細はソース内をご覧ください。)
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2013/pr20130723_2/pr20130723_2.html
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http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2013/pr20130723_2/photo.jpg



【技術】産総研、銅の100倍まで電流を流せるカーボンナノチューブ銅複合材料を開発したと発表の続きを読む

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1: 白黒(チベット自治区) 2013/07/19(金) 00:24:03.57 ID:q8S3ShJWT● BE:425471292-PLT(12430) ポイント特典

http://japan.internet.com/webtech/20130718/5.html

ソニー、PC データを自動バックアップする新型 SD カード
japan.internet.com 編集部
2013年7月18日 / 21:00

ソニーは、新型 SD メモリカードとして、パソコン内の指定ファイルを更新ごとに自動でバックアップする「バックアップSD カード」を発表。メモリ容量16GB、32GB、64GBの3種類を展開する。いずれも発売日は8月20日、価格はオープン。
市場推定価格は、「SN-BA16」(16GB)が3,800円前後、「SN-BA32」(32GB)が6,500円前後、「SN-BA64」(64GB)が1万4,000円前後。
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http://d16vxhzt0fcu59.cloudfront.net/img/20130718/1374140623.jpg
ソニー「バックアップ SD カード」

利用方法は、パソコンのメモリースロットにカード挿入後、付属のソフトウェア「Real-time Backup Utility」上であらかじめバックアップしたいフォルダーを選択。その後、フォルダー内でファイルの新規作成や更新をする度に、SD カードに自動でバックアップが実行される。なお、対象ファイルのアイコンにはバックアップ状況が分かるマークが表示される。
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http://d16vxhzt0fcu59.cloudfront.net/img/20130718/1374140709.jpg
(左)バックアップ未完了/(右)完了

また、保存時にデータの自動暗号化(暗号化方式 AES256bit)も選択可能。重要なドキュメントを保護すると同時に、書き戻し時はパスワードが必要となり、セキュリティ対策もできるという。

なお、付属ソフトウェアは Windows XP/Vista/7/8 以降の OS に対応。現在、ソフトウェアのみ30日間限定で試用提供中。
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http://d16vxhzt0fcu59.cloudfront.net/img/20130718/1374141370.jpg
付属ソフトウェア「Real-time Backup Utility」画面イメージ



ソニー、PC データを自動バックアップする新型 SD カード ( ^ν^)「また、rootkit入れた?」の続きを読む

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1: イエネコ(千葉県) 2013/07/14(日) 17:33:47.78 ID:X6aweh2o0 BE:2739720285-PLT(12000) ポイント特典

韓国科学技術院(Korean Advanced Institute of Science and Technology, KAIST)・Jang Wook Choi氏らの研究グループはこの度、お米のもみ殻に含まれるシリカを使用することで従来よりも安価かつ高容量のリチウムイオン電池を実現することが可能である、とする論文を米国科学アカデミー紀要(PNAS)に発表しました。
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http://ggsoku.com/wp-content/uploads/rice-husks-660x441.jpg
お米のもみ殻の中には、重量比でおよそ20%のシリカが含まれている。

スマートフォンやタブレットなどを始めとした電化製品の電源として広く使用されているリチウムイオン電池ですが、現在主流となっている負極材料のグラファイト(黒鉛)をリチウムイオンの吸蔵量の多いシリコン(Si, ケイ素)材料にすることで、その容量を大きく向上させることが出来ると考えられています。
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http://ggsoku.com/wp-content/uploads/img_051.jpg
現行Li-ion電池の模式図。基本的に、リチウムイオンのやり取りで充放電を実現。
シリコン材料はカーボンよりも吸蔵量が多いため、容量Upが見込める。
(続く)
http://ggsoku.com/tech/silica-from-rice-husk-may-boost-up-lithium-ion-battery/



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