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性能

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1: 2019/07/11(木) 01:11:04.95 ID:CAP_USER
インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──新たな“技術リーダー”が考える半導体の未来(記事全文は、ソースをご覧ください。)
https://wired.jp/2019/07/10/intels-new-chip-wizard-plan-bring-back-magic/
2019.07.10 WED 18:30
WIRED
TEXT BY TOM SIMONITE

半導体の集積率が18カ月で2倍になるという「ムーアの法則」の限界が指摘されるなか、その限界論に異を唱えた男がいる。インテルのシリコンエンジニアリング担当上級副社長、ジム・ケラーだ。アップルやテスラの半導体設計を支えてきた業界の大物は、いかに半導体の進化を加速させ、インテルの存在感を再び高めようというのか。

https://wired.jp/wp-content/uploads/2019/07/business_intel_1158822168.jpg
写真:XAKAR/GETTY IMAGES

この6月の最終日、サンフランシスコ一帯をプライドパレードが虹色に埋め尽くした日曜のことだ。インテルは街のシンボルであるコイトタワーのすぐ近くで、ややマニアックとも言える少人数のパーティーを開催していた。

このイヴェントは、過去50年の半導体産業における飛躍的な品質の改善が、どれだけ技術や社会の進歩を加速させてきたかを祝う集まりだった。スタートアップやヴェンチャーキャピタル、大手テック企業から100人以上が参加し、5時間にも及んだ。誰もが半導体をテーマにしたカクテルを飲みながら、いかに砂がシリコンチップへと加工されるかといった会話を交わしていたのである。

そして、まだ“パーティー”は終わっておらず、勢いは持続するのだという主張が飛び交っていた。

「これからも、まだまだ続きますよ」と、イヴェントの共同主催者である半導体業界の大物は語った。発言の主は、インテルのシリコンエンジニアリング担当上級副社長として昨年入社した、ジム・ケラーである。

そしてケラーは、インテルの創業者のひとりであるゴードン・ムーアが54年前に提唱した「半導体の集積率は18カ月で2倍になる」というアイデアに触れ、こう語った。「ムーアの法則の勢いは衰えないのです」

・成長の機会を失ってきたインテル
今回のイヴェントの目的は、半導体産業が過去半世紀に記録したのと同じくらい大きな成長を、低迷する名門企業であるインテルが実現できることを明確に示すためのものだった。

インテルはモバイルデヴァイスの市場でチャンスをつかみ損なった。そしてポケットサイズのガジェットの普及に伴い、かつてインテルの独壇場だったパソコン市場は縮小していった。アップルやテスラの躍進を支えてきた半導体業界の大物であるケラーは、そんな厳しい時期にインテルに加わった。

いまでもインテルは、クラウドコンピューティングを支えるサーヴァー用チップの市場では支配的なシェアを握っている。しかし、最新の2世代のチップ技術の開発では出遅れている。

今年4月にインテルは、5Gのワイヤレス端末向けチップの事業を断念すると発表した。これはモバイル技術の次なる大きな波から5Gから遠ざかることを意味する。さらに、アップルの「iPhone」の一部にインテル製モデムを搭載する取引からも撤退することを明らかにしている。翌月になってインテルは投資家に対し、今後2年にわたって利益幅の縮小が予想されると説明している。

・技術開発でも出遅れ
こうした懸案材料は今回のイヴェントではほとんど語られず、技術の歴史と未来に焦点が当てられた。会場にいたインテルの従業員たちが顕微鏡の横に立っており、参加者たちは微細な最新のトランジスターをレンズ越しに覗き込むことができた。このトランジスターは、電流を1秒間に数十億回もオン/オフできる高性能なものだ。

イヴェントにはケラーに加えて、インテルのチーフアーキテクトであるラジャ・コドゥリや最高技術責任者(CTO)のマイク・メイベリーがスピーカーとして登壇した。コドゥリはアップルで一緒に働いていたころから知っているケラーを、自分がインテルに誘ったのだと語った。

コンピューティングの歴史は、インテルやムーアの法則と密接に結びついてきた。これまでにインテルは何十年もの間、新しい素材や加工技術の発明、そしてトランジスターの微細化によって、性能を2倍にするペースを維持してきた。最近ではこのペースが鈍化しており、インテルとコンピューティングの進化との結びつきに、ほころびが見えている。

続きはソースで

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引用元: 【半導体/集積回路】インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──新たな“技術リーダー”が考える半導体の未来[07/11]

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1: 2019/06/22(土) 15:04:35.05 ID:CAP_USER
スパコン京 移設、再利用が「非現実的」な理由
https://www.kobe-np.co.jp/news/sougou/201906/0012446684.shtml
2019/6/21 09:59
神戸新聞NEXT

画像:神戸新聞NEXT
https://i.kobe-np.co.jp/news/sougou/201906/img/b_12446685.jpg

 神戸・ポートアイランドのスーパーコンピューター「京(けい)」の電源が落とされる8月30日まで、2カ月余りとなった。
 理化学研究所(理研)は9月以降に解体を始め、同じ場所に後継機となるスパコン「富岳(ふがく)」を整備するという。
 開発費などで793億円もかかった「京」のハードウエアは、移設したり一部を活用したりできないのか?
 理研計算科学研究推進室を取材すると、家庭用パソコンとは異なる、スパコンの特殊性が浮かび上がってきた。
 (霍見真一郎)

 京は、理研と富士通が開発。世界で初めて毎秒1京回(京は兆の1万倍)を超える計算速度を達成し、本格稼働前の2011年にランキングで世界一になった。
 12年6月に米国のスパコンに抜かれ、18年11月現在では世界18位。しかし、国内ではトップ3に入り、依然として高性能であることに変わりはない。

続きはソースで

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引用元: 【電算】スパコン京 移設、再利用が「非現実的」な理由[06/21]

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1: 2019/06/11(火) 11:48:32.21 ID:CAP_USER
スパコン「京」後継機、名称は「富岳」に決定
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20190523-00000072-zdn_n-sci
2019/5/23(木) 16:19配信
YAHOO!JAPAN NEWS,ITmedia NEWS

 理化学研究所は5月23日、スーパーコンピュータ「京」の後継機の名称を「富岳」(ふがく)に決めたと発表した。
 2021年ごろに運用を始める予定で、京の最大100倍の実行性能を目指す。富岳は「京」と同様、理研 計算科学研究センター(神戸市)に設置する。
 理研は今年2月、京の運用を8月に終了すると発表し、後継機の名称を公式Webサイトで募集。5181件の応募があったという。
 理研の松本紘理事長は「創薬や防災を発展させる上で必要なシミュレーションに加え、AI、ビッグデータ分析の基盤として活躍すると確信している」と語った。

 富岳は「富士山」の別名。富士山のように高く(性能が高く)、裾野が広く(対象分野が広く)、海外での知名度も高くなってほしい――などの理由から名付けた。
 各国のスーパーコンピュータの名称は山にちなんだものが多く、発音がしやすいことも考慮したという。

続きはソースで

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引用元: 【電算】スパコン「京」後継機、名称は「富岳」に決定[05/23]

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1: 2019/05/03(金) 01:45:45.65 ID:CAP_USER
海上自衛隊のいずも型護衛艦に搭載予定のF-35Bステルス戦闘機ですが、一方でF-35には艦載型をうたうF-35Cもラインナップされています。そもそも「艦載機」とは、どのような特徴を備えるものなのでしょうか。

■艦載されているけど「艦載型」じゃない「B」

2018年12月18日に政府が発表した「防衛計画の大綱」と「中期防衛力整備計画」には、海上自衛隊のいずも型護衛艦を改修し、事実上の空母とすることなどが明記され、大きな話題になりました。具体的には、既存の艦艇へ「短距離離陸・垂直着陸できる航空機の運用を可能にする必要な措置」を講じるとしており、この「航空機」に該当するのが、最新のステルス戦闘機F-35Bです。

「F-35」といえば、2018年に航空自衛隊が導入し運用を開始しているF-35Aが知られますが、この「A」はいわゆる通常のステルス戦闘機で、「B」はその姉妹機にあたります。上述のように、「A」にはないSTOVL(短距離離陸・垂直着陸)性能を備え、アメリカ海兵隊ではこれを空母のような飛行甲板を持つ強襲揚陸艦で運用しており、イギリス軍では、スキーのジャンプ台のような形状の発艦装置を持った空母「クイーン・エリザベス」で運用しています。

 このように、F-35Bは大きなくくりにおいて、F-35AやF-16など航空基地でのみ運用される航空機(以下「陸上機」)に対する「艦載機」、つまり空母などの艦艇に搭載して運用が可能な航空機に含まれるといえるかもしれません。ところがF-35には、「B」とは別に「艦載機型」として、「F-35C」というモデルがラインナップされています。

 ではこの「艦載機」とは、どのような点で陸上機と異なるのでしょうか。

■そもそも「艦載機」とは?

 そもそも「艦載機」とは前述のように、空母などの艦艇に搭載し運用することを想定した航空機のことです。このカテゴリーには、戦闘機や攻撃機、輸送機や早期警戒機といった固定翼機(いわゆる飛行機)のほかにも、哨戒ヘリや救難ヘリなどの回転翼機(ヘリコプター)も含まれますが、以下は固定翼機について述べていきます。

続きはソースで

https://contents.trafficnews.jp/image/000/024/977/large_181213_f35b_01.jpg
https://contents.trafficnews.jp/image/000/024/982/large_181213_f35b_06.jpg
https://trafficnews.jp/post/82511
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引用元: 【航空】空母に載せる「艦載機」の特徴とは いずも型護衛艦に搭載するF-35B戦闘機は…?[05/01]

空母に載せる「艦載機」の特徴とは いずも型護衛艦に搭載するF-35B戦闘機は…?の続きを読む

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1: 2019/01/10(木) 18:27:19.56 ID:QIJRoZUE
アメリカ・ラスベガスで開催中のCES2019で、AMDのリサ・スーCEOが基調講演を行いました。その中で、第2世代の「Vega」アーキテクチャを採用する7nmプロセス製造GPU「Radeon VII(Radeon 7)」を発表しました。Radeon VIIはライバルNVIDIAのGeForce RTX 2080相当の性能を持ちます。

AMD President and CEO Dr. Lisa Su Reveals Coming High-Performance Computing Inflection Point in CES 2019 Keynote | AMD
https://www.amd.com/en/press-releases/2019-01-09-amd-president-and-ceo-dr-lisa-su-reveals-coming-high-performance

Radeon VII | AMD
https://www.amd.com/en/products/graphics/radeon-vii

CES2019のリサ・スーCEOによる基調講演で第2世代Vegaを採用するGPU「Radeon VII」が発表された様子は、以下のムービーの53分以降で確認できます。

「AMDはハイエンドゲームを愛している」と強調したスーCEOが手に持つのが第2世代Vega採用の新グラフィックボード。
従来のハイエンドモデル「Radeon RX Vega」シリーズと同様にアルミケースを採用していますが、ファンは3連に強化されています。
世界初の7nmプロセスで製造される新GPUは「Radeon VII」という新しいネーミングが採用されました。これは、「GPU初の7nmプロセス製造品」というだけでなく、第2世代Vegaの「Vega II」をもじった「VII」だと考えられます。
Radeon VIIは、Compute Unitを60基搭載し、第1世代のVegaアーキテクチャと比べて同電力で25%性能が向上しているとのこと。

続きはソースで

https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a02_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a06_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a05_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a07_m.jpg

AMD at CES 2019 https://youtu.be/bibZyMjY2K4


AMD Radeon™ VII: World’s First 7nm Gaming GPU https://youtu.be/uilkteCmqTI



https://gigazine.net/news/20190110-amd-radeon-7/
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引用元: 【IT】AMDが世界初の7nmプロセスGPU「Radeon VII」を発表、NVIDIA RTX2080とがっぷり四つ[01/10]

AMDが世界初の7nmプロセスGPU「Radeon VII」を発表、NVIDIA RTX2080とがっぷり四つの続きを読む

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1: 2018/12/18(火) 15:14:31.81 ID:CAP_USER
半導体研究機関であるベルギーimecは、米サンフランシスコで開催された半導体デバイスの国際会議「IEDM 2018」にて、ムーアの法則の延命を可能とする3nmおよびその先を見据えたCMOSロジックデバイスに関する発表を行なった。

今回のIEDMにおいてimecは、 縦方向に2段積層した3nmノードのSiおよびGeゲート・オール・アラウンド(GAA)ナノワイヤ/ナノシートFETの性能向上について3件の報告を行なった。

GAA MOSFETは、従来のFinFETと比べてゲート長とゲートピッチのさらなる微細化の実現に向けた有力候補で、ナノワイヤまたはナノシートを垂直に積み重ねることによって、限られたフットプリントの下で駆動電流を最大にすることができる。前回のIEDMにおいて、imecは実際に動作する積層GAAデバイスを発表していたが、今回は、その実用化に向けた一環としてのプロセスの最適化、GAA MOSFETの歪みの効果、信頼性と劣化のメカニズムに関した報告を行なったという。

1つ目の発表は、プロセスの最適化により、ナノワイヤのサイズを低減し、電気的性能を低下させることなく形状制御性を改善させたというもの。

続きはソースで

■GeナノワイヤGAA FET(左)およびSiナノシートGAA FET(右)のTEMによる断面図 (出所:imec)
https://news.mynavi.jp/article/20181218-742418/images/001.jpg

https://news.mynavi.jp/article/20181218-742418/
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引用元: 【半導体】ムーアの法則の延命へ - 3nm以降の実現に向けた研究成果をimecが報告[12/18]

【半導体】ムーアの法則の延命へ - 3nm以降の実現に向けた研究成果をimecが報告の続きを読む
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