理系にゅーす

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GPU

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1: 2019/05/10(金) 18:03:15.11 ID:CAP_USER
 米オークリッジ国立研究所は7日(米国時間)、米エネルギー省が、世界最速を謳うスーパーコンピュータシステム「Frontier」の提供について、米Crayと契約を締結したことを発表した。システム提供は2021年予定で、契約評価額は6億ドル以上の見込み。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1183/445/01_l.jpg

 Frontierは、現行のスーパーコンピュータの50倍に相当する、1秒間に100京回(10の18乗)の演算が可能な“エクサスケール”のシステムとなる予定で、理論演算性能1.5EFLOPSを掲げている。

 システムはCrayの「Shasta」アーキテクチャベースで、Slingshotインターコネクトを採用。CPUとGPUには、次世代のHPCおよびAIに最適化された、カスタム仕様の「EPYCプロセッサ」および深層学習性能を考慮した広範な混合精度演算とHBMを備えた「Radeon Instinct」GPUを採用する。

 システム全体は100台を超えるキャビネットからなり、各ノードはEPYCプロセッサ1基とRadeon Instinct GPUが4基の構成で・・・

続きはソースで

PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1183445.html
ダウンロード (7)


引用元: 【IT】米エネルギー省、世界最速の新スパコンにAMD製CPU/GPUを採用[05/08]

米エネルギー省、世界最速の新スパコンにAMD製CPU/GPUを採用の続きを読む

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1: 2019/01/10(木) 18:27:19.56 ID:QIJRoZUE
アメリカ・ラスベガスで開催中のCES2019で、AMDのリサ・スーCEOが基調講演を行いました。その中で、第2世代の「Vega」アーキテクチャを採用する7nmプロセス製造GPU「Radeon VII(Radeon 7)」を発表しました。Radeon VIIはライバルNVIDIAのGeForce RTX 2080相当の性能を持ちます。

AMD President and CEO Dr. Lisa Su Reveals Coming High-Performance Computing Inflection Point in CES 2019 Keynote | AMD
https://www.amd.com/en/press-releases/2019-01-09-amd-president-and-ceo-dr-lisa-su-reveals-coming-high-performance

Radeon VII | AMD
https://www.amd.com/en/products/graphics/radeon-vii

CES2019のリサ・スーCEOによる基調講演で第2世代Vegaを採用するGPU「Radeon VII」が発表された様子は、以下のムービーの53分以降で確認できます。

「AMDはハイエンドゲームを愛している」と強調したスーCEOが手に持つのが第2世代Vega採用の新グラフィックボード。
従来のハイエンドモデル「Radeon RX Vega」シリーズと同様にアルミケースを採用していますが、ファンは3連に強化されています。
世界初の7nmプロセスで製造される新GPUは「Radeon VII」という新しいネーミングが採用されました。これは、「GPU初の7nmプロセス製造品」というだけでなく、第2世代Vegaの「Vega II」をもじった「VII」だと考えられます。
Radeon VIIは、Compute Unitを60基搭載し、第1世代のVegaアーキテクチャと比べて同電力で25%性能が向上しているとのこと。

続きはソースで

https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a02_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a06_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a05_m.jpg
https://i.gzn.jp/img/2019/01/10/amd-radeon-7/a07_m.jpg

AMD at CES 2019 https://youtu.be/bibZyMjY2K4


AMD Radeon™ VII: World’s First 7nm Gaming GPU https://youtu.be/uilkteCmqTI



https://gigazine.net/news/20190110-amd-radeon-7/
ダウンロード (2)


引用元: 【IT】AMDが世界初の7nmプロセスGPU「Radeon VII」を発表、NVIDIA RTX2080とがっぷり四つ[01/10]

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1: 2018/11/13(火) 21:35:35.02 ID:CAP_USER
全世界のスパコン性能ランキング「TOP500」の第52回の結果が発表された。

 ランキング1位は米エネルギー省のオークリッジ国立研究所に設置されたスパコン「Summit」。6月発表時のHigh Performance Linpack(HPL)性能を122.3PFLOPSから143.5PFLOPSに引き上げた。

 2位は、6月時点で3位だった米エネルギー省 ローレンスリバモア国立研究所にある「Sierra」。こちらも同様に前回からHPLのスコアを71.6PFLOPSから94.6PFLOPSに引き上げ、中国の「神威太湖之光」を3位に引きずり下ろした。

 上位の2システムはすべてIBM製となっており・・・

続きはソースで

https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1153/151/1_l.jpg

PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1153151.html
ダウンロード (2)


引用元: 【IT】米国のスパコンが第52回TOP500ランキングでワンツーフィニッシュ 全世界のスパコン性能ランキング[11/13]

米国のスパコンが第52回TOP500ランキングでワンツーフィニッシュ 全世界のスパコン性能ランキングの続きを読む

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1: 2017/06/05(月) 22:14:59.20 ID:CAP_USER
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/05/news053.html

台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。
[Alan Patterson,EE Times]
2017年06月05日 11時30分 更新

「ムーアの法則は終わった」

 「ムーアの法則は終わった」。NVIDIAのCEO(最高経営責任者)を務めるJensen Huang氏は、アカデミック界で長年ささやかれてきた説について、大手半導体企業として恐らく初めて言及した。

 ムーアの法則は、Intelの共同設立者であるゴードン・ムーア氏が1965年に、「トランジスタの微細化は非常に速く進み、集積度は毎年倍増していく」と提唱したことから生まれた。ただし、微細化の速度は1975年に、「2年ごとに2倍になる」と変更された。

 Huang氏は、台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」(2017年5月30日~6月3日)で、報道陣やアナリストに向けて、「スーパースカラーによるパイプラインの段数増加や投機的実行といったアーキテクチャの進化によって、ムーアの法則のペースは維持されてきた。だが現在は、そのペースが鈍化している」と語った。

 同氏は、「マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ。半導体物理学では『デナード則』をこれ以上継続することはできない」と明言した。

http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1706/05/mm170605_moore.jpg

続きはソースで

【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】
原文へのリンク http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1331836&
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引用元: 【ムーアの法則】「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及 [無断転載禁止]©2ch.net

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1: 2014/12/19(金) 17:15:48.40 ID:???0.net
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20141219_680985.html

SK hynixに続いてSamsungも生産準備ができたと説明

 次世代の広帯域メモリHBM(High Bandwidth Memory)が離陸しようとしている。HBMはすでにSK hynixが製品化を進めており、来年(2015年)第1四半期から量産出荷を始める。Samsungも、SK hynixに続いてHBMの製造準備を進めていることを明らかにしている。

 スタック型の新メモリ規格にはHBMとHMC(Hybrid Memory Cube)があるが、SamsungはHBMを提案するとJS Choi氏(Samsung Semiconductor)はメモリ関連カンファレンス「MemCon 2014」で語った。HBMの方が市場の適用範囲がより広いからだという。HBMはグラフィックスから始まるが、ネットワークやHPC(High Performance Computing)など、より多くのメモリアプリケーションが期待できるとSamsungは見る。HMCはHPCに採用されつつあるが、市場性はHBMより狭いという分析だと見られる。

 グラフィックス市場でのHBMの大きな利点は、頭打ちになりつつあるGDDR5よりも広いメモリ帯域と低い消費電力だ。しかし、グラフィックスだけではなく、ネットワーク機器もHBMの有望な市場だとSamsungは説明する。

 データセンターのネットワークアプリケーションでは現在10Gigabit Ethernetが最もポピュラーだが、バックサイドではより高速な100Gbitからさらに高速な200Gbitや400Gbbitが浸透する見込みだという。そのため、ルックアップやパケットのためのバッファとしてより高性能なメモリが必要とされている。
現状では、ネットワーク機器では、カスタムメモリ(RLDRAMなど)を使うか、既存のメモリを多くのチャネルで使っており、システムのコストが高く付いている。
HBMはこの問題を解決できるとSamsungのChoi氏は言う。

 一方、HPC(High Performance Computing)市場でも、HBMは有望だとSamsungのChoi氏は語る。
「テラスケールHPCの世界で最も重要な事項は消費電力を減らすことだから」で、帯域当たりの電力を大幅に削減できるHBMが利点があるとする。
また、実装面積が狭いこともHBMの利点で、複数のスタックを使うことで、小さな面積に4TBのメモリを実装できると説明した。
HPCでのHBMの難点であるECCの問題も、JEDEC(半導体の標準化団体)でECCが規格に加えられたことで解決したという。

熱伝導のためのダミーバンプも配置

 HBMについて残る問題は、発熱やコスト、製造工程やエコシステムなどだ。

 HBMはDRAMのダイを最大8個積層したスタックにするため、表面積の小さなスタックの熱が問題になりやすい。問題はDRAMが熱に弱いこと。
温度が上がるとリーク電流(Leakage)が増えて、DRAMのメモリセルからのリークが増大する。
すると、DRAMのメモリ内容を保持するために、リフレッシュの回数を増やさなければならなくなる。しかし、リフレッシュがさらに熱を上げてしまう。

 「DRAMにとっては85℃までの温度に留めることが望ましい。95℃と、やや高温でリーク電流が増えてリフレッシュモードの最適化が必要になる。
105℃になると、非常に高温で(頻繁な)リフレッシングが必要となる。そのため、ダイ温度を下げるための効果的なクーリングソリューションが必要となる」とAMDのJoe Macri氏(CVP and Product CTO)は説明する。

 SamsungはMemconで、2.5DソリューションのHBMの温度測定結果の概要を示した。その上で、効果的なサーマルソリューション技術の全てをHBMに投入した結果、4スタックでは全てのダイが良好な温度に収まることが検証できたと説明した。Samsungによると、HBMでは熱はもはや問題ではないという。

以下ソース

引用元: 【社会】GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ

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