共同発表：超微細回路を簡便・高速・大面積に印刷できる新原理の印刷技術を開発
http://www.jst.go.jp/pr/announce/20160420-2/index.html


ポイント
銀ナノインクを表面コーティングするだけで線幅０．８マイクロメートルの超微細回路を印刷。
紫外光の照射によりパターニングした反応性表面上で銀ナノ粒子が自己融着する現象を利用。
フレキシブルなタッチセンサーによりプリンテッドエレクトロニクスの製品化を先導へ。


産業技術総合研究所【理事長　中鉢 良治】（以下「産総研」という）フレキシブルエレクトロニクス研究センター【研究センター長　鎌田 俊英】　山田 寿一　主任研究員（現：窒化物半導体先進デバイスオープンイノベーションラボラトリ　ラボ研究主幹）、長谷川 達生　総括研究主幹（兼）東京大学 大学院工学系研究科　教授らは、東京大学【総長　五神 真】、山形大学【学長　小山 清人】（以下「山形大学」という）、田中貴金属工業株式会社【社長　田苗 明】（以下「田中貴金属」という）と共同で、紫外光照射でパターニングし、銀ナノ粒子注１）を高濃度に含む銀ナノインク注２）を表面コーティングするだけで、超高精細な銀配線パターンを製造できる画期的な印刷技術「スーパーナップ（ＳｕＰＲ－ＮａＰ：表面光反応性ナノメタル印刷）法」を開発した。

プリンテッドエレクトロニクス技術のうち、微細な電子回路の構成に欠かせない高精細な金属配線を印刷する技術は、冶具・版などの汚染による繰り返し再現性の乏しさ、塗布後の基材表面上での金属粒子同士の焼結・融着、高温の後処理によるプラスチック基板のゆがみ、基材の屈曲による配線の剥がれなどが課題であった。今回開発した技術は、紫外光の照射によって形成した活性の高い基材表面上に、銀ナノインク内の銀ナノ粒子を選択的に化学吸着注３）させ、粒子と粒子との自己融着によって低い抵抗の銀配線を形成する。これにより、プラスチック基板に強く密着し、最小線幅０．８マイクロメートルの超高精細な金属配線を、真空技術を一切使うことなく、大面積基材上に簡便・高速に印刷で作製できるようになった。フレキシブルなタッチパネルセンサー注４）がこの技術によって実用化される予定であり、今回８インチの試作品を作製した。なお、この成果の詳細は英国のオンライン科学誌Ｎａｔｕｒｅ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓに４月１９日（英国時間）掲載される。

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