産総研：電気を通す透明ラップフィルムを開発
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2016/pr20160121/pr20160121.html


ポイント

•極細金属ワイヤを二枚の柔軟なフィルムの間に波状に配置する技術を開発
• 高伸縮性・透明性・電気的安定性・強靭性を同時に実現
• 曲面上へのセンサーの実装を可能にし、自由形状センサーの普及に貢献


概要

　国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）フレキシブルエレクトロニクス研究センター【研究センター長 鎌田 俊英】 印刷デバイスチーム吉田 学 研究チーム長、植村 聖 主任研究員、延島 大樹 産総研特別研究員は、トクセン工業株式会社【代表取締役社長 金井 宏彰】（以下「トクセン工業」という）と共同で、電気を通す透明ラップフィルムを開発した。

　産総研は、トクセン工業が開発した世界最小レベルの線径で、強度に優れ、弾性の高い極細金属ワイヤを二枚の柔軟なフィルムの間に波状に形成するプロセスを開発した。
このプロセスにより高伸縮性・透明性・電気的安定性・強靭性を同時に満たす導電性ラップフィルムを作製できる。
この透明ラップフィルムは、生鮮食品用のセンサー機能付きの包装フィルムや、あらゆる曲面上へのセンサーへの実装などに応用でき、自由形状センサー普及への貢献が期待される。

　なお、この技術の詳細は、2016年1月27～29日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催されるプリンタブルエレクトロニクス2016で発表される。

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